В клемных колодках используется импортная медная фольга, с подложкой из полиимида или эпоксидной смолы с канифолью, армированных стекловолокном. Даные материалы имеют хорошие электроизоляционные свойства и большую гибкость, что значительно облегчает процесс установки. Перед пайкой необходима зачистка для снятия защитной плёнки. Способ наклейки тот же, что и у тензорезисторов
Серия DTA
Полиимидная подложка и медная фольга. Обладают хорошей гибкостью, сопротивлением изоляции и влагозащищенностью, термостойкостью, высокой степенью надежности. Могут использоваться в относительно жёстких условиях эксплуатации.
Серия DTB
Полиимидная подложка и медная фольга. Характеризуются хорошими прочностными показателями и высокой адгезией.
Серия DHA
Используется специальная полиимидная подложка и медная фольга. Обладают хорошей термостойкостью, рекомендованы для применения в среднем температурном диапазоне.